三星電子的主要管理層通過(guò)董事會(huì )內的經(jīng)營(yíng)委員會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng)經(jīng)營(yíng)委)決定對圖像處理裝置(GPU)進(jìn)行投資。 雖然沒(méi)有公開(kāi)具體的投資內容和方向,但從此前經(jīng)營(yíng)委員會(huì )主要討論的投資案件集中在存儲器半導體和代工(半導體委托生產(chǎn))這一點(diǎn)來(lái)看,這是非常罕見(jiàn)的。 有多種解釋,如三星電子加強GPU相關(guān)事業(yè)的競爭力或用于擴充內部信息技術(shù)(IT)基礎設施等。
據三星電子的企業(yè)支配結構報告書(shū)顯示,經(jīng)營(yíng)委員會(huì )今年3月通過(guò)了"GPU投資案" 經(jīng)營(yíng)委員會(huì )是以設備經(jīng)驗(DX)部門(mén)長(cháng)兼代表理事副會(huì )長(cháng)韓鐘熙為首,由移動(dòng)經(jīng)驗(MX)事業(yè)部長(cháng)社長(cháng)盧泰文、經(jīng)營(yíng)支援室長(cháng)樸學(xué)奎、存儲器事業(yè)部長(cháng)社長(cháng)李正培等主要管理層組成的公司內部理事參與的機構。 在決定投資三星電子GPU的今年第三次召開(kāi)的經(jīng)營(yíng)委員會(huì )上,當時(shí)負責半導體(DS)部門(mén)的社長(cháng)桂慶賢(音)也參加了會(huì )議。
經(jīng)營(yíng)委員會(huì )將審議、表決包括企業(yè)收購、合并(M&A)和大規模投資在內的經(jīng)營(yíng)方針和戰略等。 討論最近事業(yè)年度銷(xiāo)售額超過(guò)5%的單一合同或自身資本0.1%以上、不到2.5%的海外直接投資等。 設施投資雖然沒(méi)有規定的比重,但如果認為需要代表理事,將成為經(jīng)營(yíng)委員會(huì )的討論對象。
這是三星電子自2012年公開(kāi)財富案件以來(lái),通過(guò)經(jīng)營(yíng)委員會(huì )決定投資GPU。 通常對存儲器半導體和半導體代工廠(chǎng)的工廠(chǎng)工程和設備投資進(jìn)行了討論,最近隨著(zhù)人工智能(AI)半導體的劇增,包裝(AVP)的投資決定也越來(lái)越頻繁,但是對系統半導體單一品種的投資卻沒(méi)有。
雖然沒(méi)有公開(kāi)詳細內容,但三星電子有可能以投資為基礎,加強GPU相關(guān)事業(yè)的競爭力。 主要用于AI運算的通用GPU(GPGPU)將搭載三星電子和SK海力士等存儲器半導體企業(yè)制造的高帶寬存儲器(HBM)。 系統LSI事業(yè)部正在與AMD合作開(kāi)發(fā)智能手機應用程序處理器(AP)用GPU。 對于以設計圖為基礎制造實(shí)物半導體的代工事業(yè)部來(lái)說(shuō),GPU也是有前途的事業(yè)領(lǐng)域。
相反,也有分析認為,此次投資不是三星電子開(kāi)發(fā)和制造GPU,而是為了內部利用而做出的決定。 也就是說(shuō),為了半導體工程革新,將利用GPU構筑內部IT基礎設施。 三星電子今年3月在"GTC2024"上曾表示,為了2030年構建完全自動(dòng)化半導體工廠(chǎng),將繼續與NVIDIA進(jìn)行以AI為基礎的數字孿生合作。
實(shí)際上,三星電子在京畿華城校區建設了"華城高性能計算(HPC)中心",正在準備正式運營(yíng)。 從2021年11月開(kāi)始新建工作,今年4月竣工。 三星電子DS部門(mén)雖然在國內外主要制造據點(diǎn)構筑了專(zhuān)用IT基礎設施,但隨著(zhù)半導體工程逐漸精細化、工程變得復雜,為了提高數據利用,開(kāi)始確保新的基礎設施。 華城HPC中心將投入大規模服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò )設備進(jìn)行半導體設計,因此預計AI運算所需的GPU投資也將不小。